本实用新型公开了一种集成电路芯片制造离子注入设备，涉及集成电路芯片制造技术领域，该集成电路芯片制造离子注入设备包括防尘壳，防尘壳与工作台固定连接，工作台与支撑柱固定连接，支撑柱与感应头固定连接，支撑柱与操作箱固定连接，操作箱内固定安装有感应器终端，操作箱内固定安装有离子发生器，操作箱与红外加热设备固定连接，皮带与滚动轴滚动连接，滚动轴与轴承内圈固定连接，轴承外圈与支撑腿固定连接。该集成电路芯片制造离子注入设备通过皮带上制动片的设置，使托板随着制动片的方向运行，避免了托板在皮带上滑动，通过线性离子枪的设置，配合离子发生器的工作，使托板上的集成电路芯片在经过线性离子枪下方时一次性离子注入完成。