一种用于集成电路芯片的固定机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于集成电路芯片的固定机构，包括底板，所述底板上端靠近后端位置开设有滑槽，所述滑槽内部滑动安装有两组滑块，所述滑块上端安装有夹块一，另一组所述滑块上端安装有夹块二，所述夹块二与夹块一前端靠近侧面位置均开设有横槽，所述横槽内侧壁开设有凹槽，所述凹槽内部安装有弹簧，所述弹簧一端连接有挡块，所述凹槽内侧壁开设有放置槽，所述挡块两侧面靠近后端位置固定设置有连接块，所述夹块二前端靠近横槽边缘位置安装有横板，两组所述横板之间连接有转轴。该用于集成电路芯片的固定机构能够很好地固定不同尺寸的芯片，方便工作人员从机构内部取出加工后的芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路芯片的固定机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122902360.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216250654U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
黄文锦
申请人 ：
黄文锦
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区云鹤北街十六巷3号二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122902360.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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