一种具备防尘机构的集成电路芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种具备防尘机构的集成电路芯片，包括集成电路芯片，所述集成电路芯片的上端表面固定连接有散热硅脂片，所述散热硅脂片的上端表面固定连接有铝板，所述铝板的两端固定连接有盖板，所述盖板的上端表面固定安装有安装架，所述安装架的内部固定安装有转杆，所述转杆的表面活动连接有弹簧。本实用新型所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片，通过设置的散热硅脂片和铝板，使得集成电路芯片在使用中始终保持合适的运行温度，从而延长集成电路芯片的使用寿命，通过设置的安装架和转杆，可使整体防尘机构的安装和拆卸过程更加便利快捷，从而使得使用者能够快速精准的进行操作，防止因操作不当导致对集成电路芯片的损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种具备防尘机构的集成电路芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021692620.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212625553U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
黄婧芸黄晓燕
申请人 ：
深圳市东方嘉盈实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区莲塘街道莲塘鹏基工业区713栋二楼东
代理机构 ：
深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
欧阳剑
优先权 ：
CN202021692620.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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