一种具备散热机构的集成电路芯片
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种具备散热机构的集成电路芯片，包括壳体，壳体的两侧相向内壁上对称固定连接有L型支撑杆，壳体内设有匹配的PCB板，且PCB板的下表面与L型支撑杆的顶端相抵，PCB板的上表面安装有多个集成芯片，且PCB板与壳体之间通过卡接机构相连接，壳体对应PCB板的位置处对应安装有散热机构；散热机构包括两个开设在壳体一侧壁内的空腔，且两个空腔之间通过连通管相连通，空腔靠近PCB板的侧壁上开设有多个均匀分布的导风孔，壳体靠近底部的侧壁上通过支架固定安装有风机。本实用新型使得PCB电路板上的集成电路芯片均匀散热，有效提高散热效率，保证了集成电路芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种具备散热机构的集成电路芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921145285.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN209843695U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
赵晓帆欧雪霞
申请人 ：
广州市晶硅光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区中山五路雨帽街13号4楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921145285.2
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H05K7/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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