一种具备散热机构的集成电路芯片
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域,且公开了一种具备散热机构的集成电路芯片,包括壳体,壳体的两侧相向内壁上对称固定连接有L型支撑杆,壳体内设有匹配的PCB板,且PCB板的下表面与L型支撑杆的顶端相抵,PCB板的上表面安装有多个集成芯片,且PCB板与壳体之间通过卡接机构相连接,壳体对应PCB板的位置处对应安装有散热机构;散热机构包括两个开设在壳体一侧壁内的空腔,且两个空腔之间通过连通管相连通,空腔靠近PCB板的侧壁上开设有多个均匀分布的导风孔,壳体靠近底部的侧壁上通过支架固定安装有风机。本实用新型使得PCB电路板上的集成电路芯片均匀散热,有效提高散热效率,保证了集成电路芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种具备散热机构的集成电路芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921145285.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-22
授权号 :
CN209843695U
授权日 :
2019-12-24
发明人 :
赵晓帆欧雪霞
申请人 :
广州市晶硅光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市越秀区中山五路雨帽街13号4楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921145285.2
主分类号 :
H01L23/467
IPC分类号 :
H01L23/467 H05K7/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的,例如空气的
法律状态
2019-12-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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