一种具备绝缘结构的集成电路芯片
授权
摘要
本实用新型涉及电路芯片技术领域，公开了一种具备绝缘结构的集成电路芯片，包括电路板和金属导热层，所述金属导热层上开设有保护槽，所述电路板设置在保护槽内，且所述电路板的上端固定连接有玻璃板，所述玻璃板设置在保护槽内，所述保护槽内填充有导热硅脂，所述导热硅脂设置在电路板和玻璃板与保护槽的槽壁之间，所述金属导热层的下端开设有散热槽，所述散热槽内固定连接有散热片，所述散热片与散热槽之间填充有绝缘导热胶。本实用新型通过金属导热层和玻璃板，实现集成电路芯片绝缘的同时还提高了其散热性。
基本信息
专利标题 ：
一种具备绝缘结构的集成电路芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921145284.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210640229U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
赵晓帆欧雪霞
申请人 ：
广州市晶硅光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区中山五路雨帽街13号4楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921145284.8
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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