集成电路组件堆栈的绝缘结构

专利权的终止

摘要

一种集成电路组件堆栈的绝缘结构，包含一晶粒；一层叠于晶粒一面上的金属层，该金属层上具有多数连通晶粒的置放区；以及多数分别设于各置放区中的绝缘单元，各绝缘单元可为铝合金物体。藉此，可使晶粒上的绝缘单元达到薄型化、耐电压、耐电流、耐干扰及散热佳的功效。

基本信息

专利标题：

集成电路组件堆栈的绝缘结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820302167.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-18

授权号：

CN201307592Y

授权日：

2009-09-09

发明人：

马嵩荃邹尚志

申请人：

茂邦电子有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号6楼

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200820302167.3

主分类号：

H01L23/50

IPC分类号：

H01L23/50

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/50

用于集成电路器件的

法律状态

2018-10-16 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/50
申请日 : 20080918
授权公告日 : 20090909

2011-11-09 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101204910818
IPC(主分类) : H01L 23/50
专利号 : ZL2008203021673
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 茂邦电子有限公司
变更后权利人 : 讯忆科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号6楼
变更后权利人 : 中国台湾桃园县
登记生效日 : 20110921

2009-09-09 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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