集成电路组件结构

专利权的终止

摘要

一种集成电路组件结构，至少包含有相互层叠的集成电路板、第一金属层、绝缘层及第二金属层，而该第一金属层、绝缘层及第二金属层上分别具有第一、第二凹槽、凹陷部、第三及第四凹槽，可于该第一、三凹槽中设置导电板，凹陷部中设置阻抗组件，而第二、四凹槽连通有一导电线圈，以形成电容、电阻及电感，且与集成电路板连接。藉此，可让集成电路组件达到缩小体积及薄型化的功效，而使其所设置的电子产品具有较大的使用空间。

基本信息

专利标题：

集成电路组件结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820301034.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-04

授权号：

CN201243014Y

授权日：

2009-05-20

发明人：

马嵩荃

申请人：

讯忆科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200820301034.4

主分类号：

H01L23/50

IPC分类号：

H01L23/50 H01L23/498 H01L23/64