集成电路组件装管装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本申请实施例涉及集成电路组件装管装置。根据本申请一实施例的集成电路组件装管装置包括：转接件，经配置以将待装管的集成电路组件转接到至少一料管；料管承载件，经配置以承载至少一料管；以及支撑件，经配置以支撑转接件与料管承载件以使转接件及料管承载件倾斜而使得待装管的集成电路组件能够掉落到至少一料管中。本申请改进后的集成电路组件装管装置可有效避免手动装管对集成电路组件造成的损坏，在提高装管作业效率的同时也改善了产品品质。

基本信息

专利标题：

集成电路组件装管装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022405613.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-26

授权号：

CN214165370U

授权日：

2021-09-10

发明人：

吴伟袁井余张建华管有军郑健

申请人：

日月光半导体（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

林斯凯

优先权：

CN202022405613.7

主分类号：

B65B5/04

IPC分类号：

B65B5/04 B65B65/00