本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种管装芯片下料装置，包括底板、侧板、包装管支撑板以及芯片滑轨，侧板和芯片滑轨分别通过螺钉垂直的固定在底板上，包装管支撑板通过螺钉倾斜的固定在侧板的内侧壁上，芯片滑轨与侧板的内侧壁平行间隔设置，芯片滑轨的上端壁的前端部设有一下斜的圆弧面，圆弧面的前端部设有一插接部，插接部的上端部与包装管支撑板的前端部间隔连接，包装管放置于包装管支撑板的上端壁上，凹槽的下端部可拆卸的插设于插接部上设置，芯片可沿芯片滑轨的上端壁滑动设置。本实用新型的技术方案能够使得管装芯片的下料更方便快捷，提高了效率，且可防止芯片引脚插反，实用性强。