芯片装片机
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片装片机，其包括：芯片供给机构、第一装片工位以及第二装片工位，所述第一装片工位以及第二装片工位镜像对称地设置于所述芯片供给机构的两侧。本实用新型的芯片装片机通过采用双工位装片，提高了装片的产能和效率。同时，本实用新型的芯片装片机还具有较高的装片精度，充分满足了现代化工业生产的装片需求。
基本信息
专利标题 ：
芯片装片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921778157.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN211320067U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路11号科创园5-102
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
杨淑霞
优先权 ：
CN201921778157.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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