管装芯片导槽架
授权
摘要
本实用新型公开了一种管装芯片导槽架，包括底座、压板、磁铁；所述底座的工作面为一个斜面，在该斜面上设有导料槽，该导料槽为上宽、下窄的阶梯槽；磁铁固定在底座的斜面上且位于底座导料槽的一侧，压板的一端铰接在底座斜面的一侧，压板的自由端可围绕其铰接点摆动并盖在底座导料槽上，以便将芯片包装盒压住。由于本实用新型在底座的工作面上设有导料槽，可将装有管状的芯片包装盒置于底座的工作面上的导料槽内，芯片包装盒的侧壁抵靠在导料槽阶梯面上，芯片自芯片包装盒滑出，落到底座导料槽的窄槽内，方便工人取用。
基本信息
专利标题 ：
管装芯片导槽架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020835535.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212374368U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
钱天良王声龙曾德成王锺飞王培伟许利平叶深铖
申请人 ：
厦门立林科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区孙坂南路65号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
朱凌
优先权 ：
CN202020835535.1
主分类号 ：
B65G47/74
IPC分类号 ：
B65G47/74 B65G65/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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