一种高导通电压正装LED集成芯片
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种成本低、易于集成、散热效果好、耐高压性能好的高导通电压正装LED集成芯片。本实用新型包括若干个LED裸芯片(1)和硅衬底(2)，所述LED裸芯片(1)包括衬底(10)和N型外延层(11)、P型外延层(12)，所述硅衬底(2)的正面生成有导热绝缘层，所述导热绝缘层上沉积有金属层(6)，若干个所述LED裸芯片(1)正装在各所述金属层(6)上并通过所述金属层(6)相连接组成电路，所述金属层(6)引出阳极接点(80)和阴极接点(81)。本实用新型可广泛应用于LED集成芯片领域。
基本信息
专利标题 ：
一种高导通电压正装LED集成芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820051161.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-23
授权号 ：
CN201262957Y
授权日 ：
2009-06-24
发明人 ：
吴俊纬
申请人 ：
广州南科集成电子有限公司
申请人地址 ：
510663广东省广州市广州经济技术开发区科学城天丰路6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820051161.3
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L23/36 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2012-09-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101327536133
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利号 : ZL2008200511613
申请日 : 20080723
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20110723
号牌文件序号 : 101327536133
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利号 : ZL2008200511613
申请日 : 20080723
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20110723
2009-06-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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