本申请提供一种推力测试治具及芯片装片推力测试方法。该推力测试治具包括母板和可拆卸地嵌设于母板上的子板；其中，至少子板用于贴装芯片，且贴装芯片后的子板用于进行芯片装片推力测试。该芯片装片推力测试方法包括：将该推力测试治具放入芯片装片机进行自动定位及装片，芯片装片机至少在子板上进行装片；芯片装片机完成装片后，将子板从母板上取下；将取下的子板放入推拉力测试机构进行芯片装片推力测试。该推力测试治具应用于该芯片装片推力测试方法中。本申请通过设置推力测试治具的具体结构，实现了机器自动化装片至待测试的子板上，保证了芯片装片的准确性，以及推力测试结果的准确性和可靠性；并且，提升了工作效率，节约了工作时间。