一种用于芯片装片的工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片装片的工装，包括模板，所述模板上设有一组用于装入芯片和焊片以及引线的孔，还包括工装盒体和设在工装盒体内的可升降调节的支撑板，所述工装盒体的上边缘设有用于支撑模板端部的模板端部定位板。该用于芯片装片的工装结构设计合理巧妙，将引线插入的模板放置在工装的支撑板上，支撑板将装片孔中的引线抬起，从而减小芯片和焊片装片的孔深度，芯片和焊片在孔内不易竖起，从而保证加工质量；并且结构简单，成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片装片的工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020993882.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212084958U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
王发兵
申请人 ：
安徽领特电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市芜湖县安徽新芜经济开发区旗塘路与中兴五路交叉口
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
张永生
优先权 ：
CN202020993882.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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