一种用于半导体装片的芯片取放装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体装片的芯片取放装置，涉及到半导体生产领域，包括操作台，操作台的顶部活动连接有固定架，固定架的顶部一侧固定连接有支撑板，支撑板的中部开设有槽口，槽口的两侧均开设有滑槽，滑槽的内部活动连接有丝杠，丝杠的表面活动连接有滑动板，滑动板的顶部中间固定连接有气缸，气缸的固定连接有伸缩杆，伸缩杆的一端固定连接有固定板，固定板的一侧固定连接有吸盘，固定架的顶端另一侧两端均固定连接有第一电机。本实用新型通过丝杠能够带动滑动板实现左右移动的效果，从而方便滑动板上的吸盘对横向放置的芯片进行吸取，从而避免由于芯片的体积较小不便于人工操作的情况。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体装片的芯片取放装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020527378.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-13

授权号：

CN211350611U

授权日：

2020-08-25

发明人：

张建坤

申请人：

张建坤

申请人地址：

安徽省宿州市砀山县葛集镇吕堤湾001号

代理机构：

郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

董晓勇

优先权：

CN202020527378.8

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/677