取放晶圆片的叉手装置
授权
摘要
一种取放晶圆片的叉手装置，包括：可同步水平摆动以使晶圆叉手直线水平移动的第一臂、第二臂和固定座，所述第一臂的转动中心位于其后端，所述第二臂的后端转动设于所述第一臂的前端，所述固定座转动设于所述第二臂的前端；晶圆叉手，所述晶圆叉手水平布置，其后端与所述固定座固定。本实用新型的第一臂、第二臂和固定座可同步水平摆动，从而驱动晶圆叉手直线水平移动，这种方式与传统皮带传动方式相比，占用空间较小。
基本信息
专利标题 ：
取放晶圆片的叉手装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123397874.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216450621U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
林海涛赵凯梁猛姚玉鹏林建波
申请人 ：
技感半导体设备（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区苏通科技产业园江成路1088号江成研发园1号楼1529-145室（CSSD）
代理机构 ：
上海远同律师事务所
代理人 ：
许力
优先权 ：
CN202123397874.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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