半自动目检机的晶圆取放机构
授权
摘要
本实用新型的半自动目检机的晶圆取放机构，其包括晶圆存料匣、取料组件、驱动单元、用于驱动晶圆存料匣上下升降运动的第一升降单元、具有晶圆暂存区的取料接驳平台、以及驱动取料接驳平台上下升降运动的第二升降单元，其中取料接驳平台位于取料组件移动路径上且能够避让取料组件设置，取料手所形成的吸附面与晶圆平行设置且位于层叠晶圆的下方，吸附面随着取料手的运动在存料区和晶圆暂存区之间往复运动。本实用新型通过晶圆暂存区设置，确保取料手在泄压时不会出现掉落的可能，同时也十分方便吸笔的吸取和晶圆在检测时的暂存，此外，晶圆吸取角度不会存在偏差，而且在移动过程一直处于水平状态，进而大幅度降低晶圆移动中掉落的概率。
基本信息
专利标题 ：
半自动目检机的晶圆取放机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021729410.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212587466U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
颜博
申请人 ：
苏州新尚思自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区太湖新城中山南路568号兰生沃德威互联网产业园25幢101-1
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
方中
优先权 ：
CN202021729410.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/66 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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