一种晶圆取料机构及应用该机构的晶圆清洗机
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆取料机构及应用该机构的晶圆清洗机，应用于晶圆清洗机上，该晶圆清洗机具有机架及设置在机架上的物料盒；该晶圆取料机构包括：顶升组件，设置与所述机架上；底座，设置于顶升组件上；第一驱动源，设置于所述底座上，用于提供动力；取料板，可滑动地设置于所述底座上，所述第一驱动源可驱动所述取料板移动；及检测元件，设置于所述取料板，用于检测晶圆清洗机的物料盒上是否缺料；检测元件可等间距的移动，实现对物料盒内的物料进行检测，并将对应的检测信息反馈给控制器，控制器根据检测信息，给以顶升组件动作的指令，顶升组件推动取料板向上移动，固定物与物料的底部相接触，进行取料，确保固定物每次都能取料成功。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆取料机构及应用该机构的晶圆清洗机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021805284.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213752653U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
庞亮
申请人 ：
厦门英惟达智能科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区灌口中路1616号6楼621之二室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021805284.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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