一种晶圆取料结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆取料结构，包括真空吸板、直线模组、安装底板、摆动气缸、真空底座、传感器以及控制系统，直线模组、摆动气缸以及传感器与控制系统电性连接，安装底板安装于直线模组，摆动气缸固定安装于安装底板，真空底座转动安装于摆动气缸，真空吸板安装于真空底座，传感器检测工位是否存在晶圆，当工位有晶圆时，控制系统驱使直线模组带动真空吸板沿直线运动靠近工位，控制系统驱使摆动气缸带动真空吸板转动使真空吸板转动至工位吸附晶圆，将晶圆从工位取出，当工位没有晶圆时，控制系统不输出指令，通过上述设计，晶圆取料结构能够在料盒之间间距很小的情况下，智能判断物料有无并且快速取料，取料时不污染光刻面并且晶圆不破碎。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆取料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020876918.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212485287U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
周李渊
申请人 ：
长园半导体设备（珠海）有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区科技八路5号3栋（研发楼）5楼
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
葛燕婷
优先权 ：
CN202020876918.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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