一种激光切割用晶圆取料移动结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切割用晶圆取料移动结构,包括取料台、导轨和正反转电机,所述取料台内部开设有晶圆放置槽,所述取料台底部固定安装有气缸,所述伸缩杆位于气缸外部的一端与晶圆托盘底部固定连接,所述取料台右侧上方固定安装有立柱,所述第一圆盘支架和第二圆盘支架远离第一法兰盘和第二法兰盘的一侧外边缘均固定安装有两组支撑块。该激光切割用晶圆取料移动结构,结构设置合理,设置第一吸盘结构抓取晶圆,将晶圆送至第二吸盘结构抓取位置,通过正反转电机的转动,从而使第二圆盘支架带动第二吸盘结构在水平方向上的移动,完成晶圆的传送,能够更好的保证激光晶圆切割的安全作业,促进激光晶圆切割行业的发展。
基本信息
专利标题 :
一种激光切割用晶圆取料移动结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021861111.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN212823487U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
巩铁建陶为银
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 :
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 :
范小方
优先权 :
CN202021861111.9
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/38 B23K26/402
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载