一种晶圆激光切割用晶圆片固定结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种晶圆激光切割用晶圆片固定结构,包括右安装板、螺杆、工作桌和左安装板,所述工作桌的底面左右两部分别垂直固定有左支撑板和右支撑板,且工作桌的中心开设有第二通孔,并且第二通孔内套置有螺杆,同时螺杆的上端设置有上连接头,且上连接头转动连接在加工台的底部内,所述工作桌的左部中间开设有左凹槽,且左凹槽内设置有左安装板,并且工作桌的右部中间开设有右凹槽,同时右凹槽内安装有右安装板。该晶圆激光切割用晶圆片固定结构,结构设置合理,左安装板和右安装板上均安装有第一伸缩气缸和第二伸缩气缸,方便提高或是降低下安装板的高度位置,方便夹持住工件后翻转活动,更方便实用。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆激光切割用晶圆片固定结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021976878.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-11
授权号 :
CN213053309U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
巩铁建陶为银
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 :
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 :
范小方
优先权 :
CN202021976878.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K101/40  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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