一种激光晶圆切割用晶圆片的贴膜装置

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摘要

本实用新型公开了一种激光晶圆切割用晶圆片的贴膜装置，包括双轴电机、底座和机盖，所述双轴电机的左右两端设置电机转轴，电机转轴上设置同步带，同步带的右端与卷膜辊筒的辊筒转轴连接，所述底座设置在辊筒凹槽右侧，底座的左侧设置固定轴，底座顶面设置晶圆片固定槽，所述机盖设置在底座上方，机盖底部设置刀片。该激光晶圆切割用晶圆片的贴膜装置，结构设置合理，通过双轴电机带动卷膜辊筒拉动贴膜辊筒上的膜，将膜覆盖在晶圆片上后闭合机盖通过驱动电机带动刀片将膜切割成圆形覆盖在晶圆片上，此过程不仅提高了产能、效率、膜贴合平整度，还节省了大量人力，如此便能够更好的贴膜装置的高效作业，促进晶圆片行业的发展。

基本信息

专利标题：

一种激光晶圆切割用晶圆片的贴膜装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021861113.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN213056367U

授权日：

2021-04-27

发明人：

巩铁建陶为银

申请人：

河南通用智能装备有限公司

申请人地址：

河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号

代理机构：

郑州中原专利事务所有限公司

代理人：

范小方

优先权：

CN202021861113.8

主分类号：

B32B38/00

IPC分类号：

B32B38/00 H01L21/67