具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机
授权
摘要
本实用新型的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，包括贴膜机机台，所述贴膜机机台包括晶圆定位机构和保护膜贴附于晶圆贴膜机构，以及将晶圆传送至晶圆定位机构的晶圆传动机构，所述晶圆传动机构配设一图像传感器，所述图像传感器通信连接一图像侦测控制系统，通过图像侦测控制系统控制贴膜机机台停机或运行；所述图像传感器识别晶圆上端面是否具有花纹判断晶圆的正面或反面。本实用新型提供了一种能有效识别晶圆正反面，对产品的正面进行贴膜，提高晶圆贴膜效果，避免压力对晶圆的刮伤。
基本信息
专利标题 ：
具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021132064.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212587452U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
苏士安
申请人 ：
甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
代理机构 ：
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 ：
邓世凤
优先权 ：
CN202021132064.4
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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