晶圆检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆检测装置，包括检测镜头以及晶圆放置台，检测镜头位于晶圆放置台上方，所述晶圆放置台表面设置有负压吸孔用于吸附晶圆，所述晶圆放置台可沿轴心转动，还包括第一滑动基板和第二滑动基板，在第一滑动基板和第二滑动基板上均设置有滑轨以及丝杠模组，其中晶圆放置台位于第一滑动基板的轨道上且由该滑动基板上的丝杠模组带动沿轨道滑动；第一滑动基板位于第二滑动基板的轨道上且由第二滑动基板上的丝杠模组带动沿该轨道滑动。通过第一滑动基板、第二滑动基板配合相应的丝杠模组可以实现晶圆的双轴向移动，检测显微镜可以对晶圆的各个位置均进行检测。
基本信息
专利标题 ：
晶圆检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921164997.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210775272U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
肖宇岳湘易涛
申请人 ：
域凯电子科技无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园3号楼103室
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沃赵新
优先权 ：
CN201921164997.9
主分类号 ：
G01N21/95
IPC分类号 ：
G01N21/95
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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