晶圆检测设备
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆存在的检测设备。该检测设备包括投影屏；照射光源，配置为当至少一组对齐的承载盘进入所述检测设备的预定位置时，所述照射光源被开启以便发出的光线从所述至少一组对齐的承载盘的一侧穿过所述至少一组承载盘而投射到另一侧的所述投影屏上，其中每一组承载盘中的每个承载盘设置有用于存放晶圆的多个处理单元；照相机，用于拍摄所述投影屏上的所述多个处理单元的投射影像；控制器，配置为基于所述投射影像而判断所述多个处理单元中是否存在至少一个晶圆。
基本信息
专利标题 ：
晶圆检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121190808.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-31
授权号 ：
CN216354076U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
杨雅琪
申请人 ：
英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号
代理机构 ：
北京永新同创知识产权代理有限公司
代理人 ：
林锦辉
优先权 ：
CN202121190808.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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