一种晶圆检测探头和晶圆检测系统
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种晶圆检测探头和晶圆检测系统，所述晶圆检测探头包括载板、探针、导线与测试端口，探针包括柔性基体与测试电极，柔性基体凸出设置在所述载板的一侧，测试电极设置在柔性基体的远离载板的一侧，导线的两端分别与测试电极和测试端口连接。一种晶圆检测系统，包括至少一如前所述的晶圆检测探头。由于采用具有柔性基体的探针，可以有效减少或避免晶圆测试时的损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆检测探头和晶圆检测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114487789A
申请号 ：
CN202210346443.0
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-04-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄显汤明超蒋成杰杨晴钱超平
申请人 ：
浙江清华柔性电子技术研究院;钱塘科技创新中心
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
林丽璀
优先权 ：
CN202210346443.0
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20220402
申请日 : 20220402
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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