晶圆检测设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆检测设备，包括：底架和设置在所述底架上的至少一个检测装置；所述底架上设有至少一个和所述检测装置对应设置的料盒放置区域；所述检测装置包括固定在所述底架上方的直线驱动装置固定座、固定在所述直线驱动装置固定座上的直线驱动装置、被所述直线驱动装置驱动的连接架，所述连接架的两端分别固定线对射传感器发射单元和线对射传感器接收单元；其中，所述直线驱动装置驱动所述连接架朝着所述料盒放置区域的方向直线运动。本实用新型的有益效果：利用线对射传感器发射单元和线对射传感器接收单元配合检查是否漏放晶圆，效率高。
基本信息
专利标题 ：
晶圆检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021751111.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212845981U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
王伟张淑荣
申请人 ：
昆山瑞伯恩精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市陆家镇金夏路8号3号房
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭磊
优先权 ：
CN202021751111.3
主分类号 ：
G01V8/10
IPC分类号 ：
G01V8/10 G01V1/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01V
地球物理；重力测量；物质或物体的探测；示踪物
G01V8/00
用光学装置勘探或探测
G01V8/10
探测，例如，用光垒
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
