晶圆检测设备
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：晶圆检测设备。2.本外观设计产品的用途：用于半导体晶圆表面缺陷视觉检测。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
基本信息
专利标题 ：
晶圆检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202130845832.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN307308472S
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
湛思何雪峰
申请人 ：
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区厂房A栋1层至3层
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN202130845832.4
主分类号 ：
10-05
IPC分类号 ：
10-05
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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