一种晶圆检测设备及晶圆检测方法
授权
摘要
本发明提供晶圆检测方法及晶圆检测设备。检测设备包括第一扫描探头、第二扫描探头、图像生成单元以及图像处理单元，通过第一扫描探头对晶圆进行超声预扫描，探测晶圆的芯粒信息；第二超声扫描探头以芯粒信息为定位坐标对晶圆进行超声扫描，探测包括晶粒信息的晶圆的缺陷信息；图像处理单元与第一超声扫描探头连接，用于接收芯粒信息并通过芯粒信息对超声扫描进行定位。图像生产单元与第二超声扫描探头连接，接收缺陷信息并根据缺陷信息生成缺陷图。该缺陷图包括芯粒信息，使得后续的缺陷分析结果中包含晶圆的芯粒信息，检测结果达到芯粒级别，实现精细化量产检测。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆检测设备及晶圆检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110690137A
申请号 ：
CN201911044277.3
公开（公告）日 ：
2020-01-14
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN110690137B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
詹冬武潘玉妹
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈敏
优先权 ：
CN201911044277.3
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-02-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20191030
申请日 : 20191030
2020-01-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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