用于晶圆自动装载设备的晶圆检测装置
公开
摘要
本发明公开了一种用于晶圆自动装载设备的晶圆检测装置，安装在机架背面，机架上开设有晶圆进出口；还包括对称设置在晶圆进出口两侧的竖向导轨，竖向导轨上滑动设置有伸摆组件，伸摆组件包括在竖向导条的导向下能伸入到晶圆进出口内以对晶圆进行检测的对射传感器；机架背面设置有驱动件，驱动件通过行程放大组件驱动伸摆组件上下移动；机架背面还设有用于测量伸摆组件竖向位移的测距件。本发明的晶圆检测装置通过模块化设计为一套独立的运动系统，可以嵌入到不同形式的晶圆自动装载设备中，用于晶圆位姿的检测，整体结构简单，安装灵活，维修方便。
基本信息
专利标题 ：
用于晶圆自动装载设备的晶圆检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300376A
申请号 ：
CN202111676814.3
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张冬峰潘学军叶莹
申请人 ：
上海果纳半导体技术有限公司
申请人地址 ：
上海市中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
代理机构 ：
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
柯兴宇
优先权 ：
CN202111676814.3
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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