晶圆承载装置及晶圆加工设备
授权
摘要
本申请公开了一种晶圆承载装置及晶圆加工设备，晶圆承载装置包括承载件以及吹气结构，承载件具有用于承载晶圆的承载面以及垂直于承载面的中心线，吹气结构包括开设于承载件内并延伸至承载面的吹气通道，吹气通道在承载面上具有吹气口。该设计中，气流流经吹气通道并从吹气口吹出后，气流流经晶圆的底面并产生作用力，该作用力可分解成垂直于承载件的承载面的第一分力、以及平行于承载件的承载面的第二分力，第一分力用于克服晶圆自身重力而使晶圆处于“悬浮状态”，第二分力用于对晶圆产生向心力或离心力，且第二分力相互抵消合力为零，故晶圆在第二分力的作用下不会在垂直于承载件的中心线的平面内产生偏移而出现“滑片”现象。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承载装置及晶圆加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122058196.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-27
授权号 ：
CN216624232U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
芈健
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京恒博知识产权代理有限公司
代理人 ：
张琦
优先权 ：
CN202122058196.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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