一种激光加工晶圆承载装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光加工晶圆承载装置，包括底座和调节装置，所述底座上端固定有支柱，且支柱的上侧安装有固定块，所述固定块的右侧固定有悬臂，且悬臂的右端固定有激光发生器，所述激光发生器的下侧设置有护板，且护板的下端设置有放置台，且放置台的两侧设置有支撑腿，所述放置台的下端设置有气盘，且气盘的下端固定有第二滑台，所述第二滑台的下端设置有第一滑台，且第一滑台的下端设置有承载台。该激光加工晶圆承载装置，结构设置合理，在第一滑台的前侧和第二滑台的左侧设置了调节装置，使得放置台在横向和纵向位置达到细致微调的效果，且在放置台下设置有气盘，采用吸附固定，降低了晶圆报废的几率，保证晶圆加工的高质量产出。
基本信息
专利标题 ：
一种激光加工晶圆承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021865388.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212570959U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
巩铁建陶为银
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
范小方
优先权 ：
CN202021865388.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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