激光加工头、激光加工装置以及激光加工头的调整方法
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摘要

激光加工头具备:激光照射部;准直光学系统,其用于准直来自所述激光照射部的激光;以及聚光光学系统,其用于将通过了所述准直光学系统的激光聚光,包括所述准直光学系统以及所述聚光光学系统的光学系统构成为通过了所述聚光光学系统的激光可产生彗形像差,所述激光加工头还具备:第一移动部,其用于在与所述激光照射部或者所述准直光学系统的中心轴正交的第一方向上使所述激光照射部或者所述准直光学系统的至少一方移动,以使得所述准直光学系统相对于所述激光照射部的相对位置发生变化;以及第二移动部,其用于在与所述聚光光学系统的中心轴正交的第二方向上使所述聚光光学系统移动,以使得所述聚光光学系统相对于所述准直光学系统的相对位置发生变化。

基本信息
专利标题 :
激光加工头、激光加工装置以及激光加工头的调整方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111565881A
申请号 :
CN201880085173.4
公开(公告)日 :
2020-08-21
申请日 :
2018-03-23
授权号 :
CN111565881B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
八木崇弘大石浩嗣光冈良祐
申请人 :
普锐特冶金技术日本有限公司
申请人地址 :
日本广岛县
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
肖茂深
优先权 :
CN201880085173.4
主分类号 :
B23K26/073
IPC分类号 :
B23K26/073  B23K26/064  
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IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形,例如,利用掩膜或多次聚焦
B23K26/073
激光点的整形
法律状态
2022-06-14 :
授权
2020-09-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/073
申请日 : 20180323
2020-08-21 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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