晶圆承载及传送装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆承载及传送装置，包括：晶圆传送手臂，所述晶圆传送手臂的一端固定于基座，另一端为晶圆吸附端；所述晶圆吸附端的下表面设有吸附并固定晶圆的晶圆吸附面；晶圆承载台，所述晶圆承载台的上表面设有用于放置所述晶圆的晶圆承载面。本实用新型通过将晶圆静电吸附于晶圆传送手臂的晶圆吸附端的下表面，实现了对减薄晶圆的安全传送；通过设置具有合适尺寸的静电吸附的晶圆承载台，避免减薄晶圆在进行晶圆预对准时出现的破片风险，进而提升了产品良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承载及传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921111244.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN210006714U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
邱海斌严大生蔡育源
申请人 ：
芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN201921111244.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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