承载装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型提供一种承载装置包括板状本体,板状本体包括用于承载粘结层的承载面,并在板状本体中设置有吸附通道,吸附通道的一端设置在承载面上,另一端用于连接抽真空装置,抽真空装置用于对粘结层与承载面之间进行抽真空,以吸附粘结层。本实用新型提供的承载装置能够便于粘结层与承载装置的分离,避免待粘结件的损坏。

基本信息
专利标题 :
承载装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920759245.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-24
授权号 :
CN210006713U
授权日 :
2020-01-31
发明人 :
兰立广
申请人 :
东泰高科装备科技有限公司
申请人地址 :
北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
代理机构 :
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 :
彭瑞欣
优先权 :
CN201920759245.0
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-12 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/683
登记生效日 : 20210129
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 东泰高科装备科技有限公司
变更后权利人 : 紫石能源有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 102200 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
变更后权利人 : 102208 北京市昌平区育知东路30号院1号楼6层3单元611
2020-01-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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