承载装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及检测设备领域,具体涉及一种承载装置,包括第一承载组件和包围第一承载组件的第二承载组件,第一承载组件与第二承载组件的承载面齐平,承载面用于与待吸附物接触;第一承载组件包括真空吸盘和包围真空吸盘的承载环,其中,第一承载组件的真空吸盘用于为待吸附物提供吸附力,承载环用于支撑待吸附物;第二承载组件包括支撑部,支撑部用于支撑待吸附物。本实用新型使用时通过第一承载组件上的真空吸盘为待吸附物提供吸附力,同时通过承载环和/或第二承载组件的支撑部支撑待吸附物,能够对不同尺寸待吸附物的承载,该承载装置具有较高的兼容性。

基本信息
专利标题 :
承载装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921672923.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-30
授权号 :
CN210743929U
授权日 :
2020-06-12
发明人 :
李海卫张鹏斌张凌云范铎陈鲁
申请人 :
深圳中科飞测科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301
代理机构 :
深圳市港湾知识产权代理有限公司
代理人 :
刘向英
优先权 :
CN201921672923.6
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/687  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-02 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/683
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳中科飞测科技有限公司
变更后 : 深圳中科飞测科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301
变更后 : 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301
2020-06-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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