晶圆承载装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆承载装置，包括承载部和至少一个支撑部，支撑部设置于承载部上，在晶圆放置于承载装置上时，支撑部支撑晶圆，以使晶圆与承载部产生间隔。本实用新型通过在承载部上设置的支撑部，以使晶圆与承载部之间产生间隔，通过该间隔避免了晶圆与承载部的直接接触，进而解决了承载部上的颗粒污染物转移到晶圆上，从而进入DPN反应腔室，在一定程度上改善了DPN反应腔室内的颗粒污染物的数量。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123398098.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216698332U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
田才忠李士昌贾海立
申请人 ：
盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村
代理机构 ：
北京市竞天公诚律师事务所
代理人 ：
陈果
优先权 ：
CN202123398098.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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