承载装置
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种承载装置，包括：承载本体；固定部件，设置在承载本体上；在进行半导体工艺处理时，待处理的半导体部件通过固定部件固定在承载本体上；支撑部件，可伸缩地设置在固定部件和承载本体中；所述支撑部件的数量包括多个；多个支撑部件设置在固定部件的边缘；多个支撑部件均存在有凹陷结构；驱动部件，用于当待处理的半导体部件通过传输装置被运输到固定部件上方时，驱动支撑部件伸出至待处理的半导体部件背面所处的位置，以使待处理的半导体部件的部分置于凹陷结构中；驱动部件，还用于当传输装置被撤离时，驱动支撑部件收缩至固定部件和承载本体中，以使待处理的半导体部件放置在固定部件上。
基本信息
专利标题 ：
承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021440860.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN213278057U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
李明周颖
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
高天华
优先权 ：
CN202021440860.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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