晶圆承载盒
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆承载盒，包括相对设置的上板和下板，以及连接于所述上板和下板两侧相对设置的侧板，以及连接于所述上板和下板后部的挡条，至少一个所述侧板包括固定侧板以及与所述固定侧板铰接的活动侧板，所述固定侧板位于所述上板或下板的后部，所述活动侧板位于所述上板或下板的前部，其中一个所述活动侧板与其相对侧的侧板或者活动侧板以及所述上板和下板围合而成的开口为所述晶圆承载盒的装载口，所述装载口为通过所述活动侧板向靠近或者远离所述上板或下板的宽度中心线方向相对于固定侧板的旋转角度构成的不封闭且可调节的装载口。本实用新型能够在不平整表面或烤箱振动的环境使用，避免晶圆滑出而造成破片的风险。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承载盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921525374.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN210110732U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
祝璐琨曹巍陈雷刚
申请人 ：
上海华力微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN201921525374.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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