晶圆承载装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆承载装置，包括：基座，包括第一承载面；承载台，承载台的第一侧通过转轴可转动的连接于第一承载面上，承载台具有远离第一承载面设置的第二承载面，用于承载晶圆匣，晶圆匣用于装载晶圆，晶圆匣承载于第二承载面上时，晶圆匣的开口背向第一侧设置；移动结构，嵌设于基座的凹槽内，并通过连接部与承载台面向基座的一面连接，用于控制承载台绕转轴转动、以使得承载台在第一状态和第二状态之间切换；其中，承载台处于第一状态时，承载台的第二承载面与第一承载面之间具有预设角度，承载台处于第二状态时，第二承载面与第一承载面之间的角度为零。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021570855.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212277166U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
龙浩宋新星王建新
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202021570855.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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