晶圆承载装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆承载装置，设置在反应腔室中，所述反应腔室内设置有主轨道及辅助轨道，所述辅助轨道设置在所述主轨道下方，晶圆承载装置包括：主载台，可滑动地设置在主轨道上，主载台能够沿一个或多个方向运动；辅助载台，设置在主载台下方，且辅助载台可滑动地设置在辅助轨道上，辅助载台能够沿一个或多个方向运动，辅助载台的运动方向与主载台的运动方向相反；控制器，用于检测主载台的运动方向，并根据主载台的运动方向控制辅助载台的运动方向；承载台，用于承载晶圆，承载台设置在主载台上，且与主载台可转动连接，当承载台旋转而带动主载台运动时，辅助载台与主载台做同步反向运动，以调平反应腔室。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922148173.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN210837705U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
黄子朋
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201922148173.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
