晶圆承载盘
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及晶圆承载盘，包括盘体，盘体构造有用于水平承载晶圆的承载部以及用于取放晶圆的取放部，取放部与承载部连通。本实用新型盘体上水平设置承载部，采用平铺方式承载晶圆，相较于传统竖向密集放置晶圆的承载装置，本实用新型的平铺承载部更有利于装载晶圆，通过与承载部连通的取放部取装片更加方便，便于观察检测，避免晶圆表面受损，降低了晶圆的在装载和取放过程中的碎片率，在生产晶圆产品过程中，提供更便于生产车间使用的承载盘，提高产品成品率及生产效率等。而且根据晶圆等产品的生产流程及操作习惯，通过对承载部尺寸精细设计可以避免晶圆与外界接触，提高产品品质。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020227335.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211404466U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
张小永周祖武高毅李佳
申请人 ：
北京市塑料研究所
申请人地址 ：
北京市西城区旧鼓楼大街47号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
周琦
优先权 ：
CN202020227335.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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