晶圆承载装置及半导体设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆承载装置及半导体设备，包括承载部，用于承载晶圆；以及，喷淋结构，位于所述承载部上，用于向所述承载部中的晶圆喷淋液体，以冲洗所述晶圆。本实用新型提供的晶圆承载装置，当由于机器故障而导致晶圆长时间停留在所述承载部时，可以通过喷淋结构冲洗所述晶圆上所残留的化学物质，从而防止其腐蚀晶圆，确保晶圆不被损坏，进而确保了最终形成的半导体器件的性能。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承载装置及半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921225100.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210223991U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
程超高英哲张文福
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201921225100.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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