半导体器件的承载装置、搬运机构及浇口切割设备
授权
摘要
本公开是关于一种半导体器件的承载装置、搬运机构及浇口切割设备，涉及半导体封装技术领域。该承载装置包括：载板，具有相背的承载面和背面，承载面用于承载半导体器件；多个第一感应器件，设于载板，且位于承载面靠近背面的一侧；每个第一感应器件用于透过承载面所在平面感应障碍物；控制器，用于在至少一个第一感应器件的处于目标感应状态时输出警示信号。本公开的承载装置可防止在切割浇口时，出现半导体器件损坏。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件的承载装置、搬运机构及浇口切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922132264.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210640188U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
王海林
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
王辉
优先权 ：
CN201922132264.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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