搬运装置及其承载装置

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明涉及一种搬运装置，可用以对数个晶片进行运载。搬运装置包括至少一手臂与一承载装置。承载装置是以可分离方式设置于手臂。承载装置包括一本体与至少一把手部，其中，本体用以容置晶片，把手部设置于本体的一侧，把手部包括一定位孔、一第一表面及一第二表面，定位孔由第一表面朝向第二表面延伸。

基本信息

专利标题：

搬运装置及其承载装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101003328A

申请号：

CN200610006307.8

公开（公告）日：

2007-07-25

申请日：

2006-01-18

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

张世昌辛裕民

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

王玉双

优先权：

CN200610006307.8

主分类号：

B65G49/06

IPC分类号：

B65G49/06 B65G49/07 H01L21/677

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B65

输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料

B65G

运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机

B65G49/00

其他类目不包含的以其要求特定目的为特点的输送系统

B65G49/05

用于易碎或易损的物料或物件

B65G49/06

用于易碎薄板，如玻璃

法律状态

2012-07-18 ：

发明专利申请公布后的驳回

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101427534068
IPC(主分类) : B65G 49/06
专利申请号 : 2006100063078
公开日 : 20070725

2007-09-19 ：

实质审查的生效

2007-07-25 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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