本申请公开了一种承载装置及半导体处理设备，承载装置包括本体、第二吸附单元及抽气组件。本体包括朝向工件的第一侧及与第一侧相背的第二侧，本体的第一侧设有第一吸附单元。第二吸附单元包括吸盘及吸盘槽，吸盘槽贯穿第一侧与第二侧，吸盘能够在吸盘槽内伸出高于第一侧所在表面H高度。抽气组件包括抽气单元、第一气路及第二气路，抽气单元通过第一气路与第一吸附单元连通及通过第二气路与第二吸附单元连通，抽气单元用于调节第一和/或第二吸附单元内的气压以将工件吸附在第一侧。本申请的承载装置及半导体处理设备中，通过抽气单元调节第一和/或调节第二吸附单元内的气压以将工件吸附在本体的第一侧，从而避免工件翘曲，提高处理精度。