喷淋装置、半导体处理设备

授权

摘要

该实用新型涉及一种喷淋装置、半导体处理设备，能够提高晶圆的电性均一性，保证晶圆的电性稳定性。所述喷淋装置包括：至少两套相互独立的管路组件；每套所述管路组件均包含反应物源，流量控制器，喷嘴以及若干管路；在每套所述管路组件中，所述反应物源通过所述管路连通所述流量控制器，所述流量控制器通过所述管路连通至所述喷嘴，且对由所述反应物源中流出并通过所述喷嘴喷出的反应物的流量进行控制；在各套所述管路组件中的所述喷嘴的喷淋方向在同一平面上，并形成至少一个非零的夹角，其中，通过各套所述管路组件中所述喷嘴喷出的所述反应物具有重叠区域。

基本信息

专利标题：

喷淋装置、半导体处理设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921447987.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-30

授权号：

CN210585505U

授权日：

2020-05-22

发明人：

李双

申请人：

长鑫存储技术有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙佳胤

优先权：

CN201921447987.6

主分类号：

B05B12/08

IPC分类号：

B05B12/08 B05B13/02 B05D1/02 B05D7/24