半导体热处理设备的炉体支撑结构和半导体热处理设备
授权
摘要
本申请公开一种半导体热处理设备的炉体支撑结构和一种半导体热处理设备，所述炉体支撑结构包括：骨架，由横梁和竖梁相互固定而成；若干组位于不同高度的支撑梁，每一组均包括两根支撑梁，设置于所述骨架内侧，同一组的两根所述支撑梁位于同一平面内且分别垂直固定于相对设置的两组所述竖梁上；滑动支撑架，可滑动可拆卸地安装于同一组的两根所述支撑梁上，所述滑动支撑架用于放置所述炉体。上述炉体支撑结构在相同体积内能够提高可放置的炉体的数量。
基本信息
专利标题 ：
半导体热处理设备的炉体支撑结构和半导体热处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122409383.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216347793U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
赵文斌李建国杨来宝闫志顺
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
董琳
优先权 ：
CN202122409383.6
主分类号 ：
F27B17/00
IPC分类号 ：
F27B17/00 F27D1/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F27
炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉
F27B
一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备
F27B
一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备
F27B17/00
不包含在F27B 1/00至F27B 15/00中任一组的炉
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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