加热炉体和半导体设备
授权
摘要
本实用新型提供一种加热炉体和半导体设备，该加热炉体包括：环形保温体；环绕设置在所述环形保温体周围的炉壳；设置在所述环形保温体和所述炉壳之间的缓冲层；以及相互独立的多个加热结构，沿环形保温体的轴向依次设置在环形保温体的内侧；并且，有至少一个加热结构包括多个加热分部，且与环形保温体的周向上划分的多个分区一一对应，其中至少两个加热分部在同一时间辐射出的热量不同。本实用新型提供的加热炉体，其能够在同等或较少的加热功率条件下，提高加热效率，缩短加热时间，同时又能够提高工艺均匀性。
基本信息
专利标题 ：
加热炉体和半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922064212.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210070582U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
郝晓明郑建宇赵福平盛强
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201922064212.7
主分类号 ：
F27B17/00
IPC分类号 ：
F27B17/00 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F27
炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉
F27B
一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备
F27B
一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备
F27B17/00
不包含在F27B 1/00至F27B 15/00中任一组的炉
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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