一种半导体加热炉
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加热炉，属于加热炉技术领域，包括壳体，所述壳体内设有第一内壳、所述第一内壳内设有第二内壳，所述第一内壳与所述第二内壳之间的一端设有进气口，另一端设有出气口，所述壳体与所述第一内壳之间设有半导体环形加热圈，所述壳体外侧设有可拆卸的安装块，所述安装块上设有测温器，所述测温器包括测温主体及与所述测温主体连接的测温体，所述安装块设有与所述测温主体嵌合的限位槽以及供所述测温体穿入的安装槽，所述安装槽与所述壳体内部连通，本实用新型具有准确安装到位的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加热炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021038501.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212902624U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
王晓伟
申请人 ：
佛山市方川电器有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区勒流富安工业区连安路1号63号厂房
代理机构 ：
上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄小栋
优先权 ：
CN202021038501.6
主分类号 ：
F27B17/00
IPC分类号 ：
F27B17/00 F27D21/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F27
炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉
F27B
一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备
F27B
一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备
F27B17/00
不包含在F27B 1/00至F27B 15/00中任一组的炉
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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